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　　近日，致力于提供物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和智能產(chǎn)品解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)利爾達(dá)與ST意法半導(dǎo)體聯(lián)合發(fā)布低功耗藍(lán)牙模塊新品，該模塊采用意法半導(dǎo)體的STM32WB55*Bluetooth®LE(BLE)微控制器(MCU)。兩家龍頭企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，以技術(shù)和制造為地基，著力打造品質(zhì)標(biāo)桿。

　　利爾達(dá)的LSD1BT-STWB5500藍(lán)牙模塊采用郵票孔封裝，高集成度且抗干擾能力強(qiáng)，已通過Bluetooth LE藍(lán)牙低能耗認(rèn)證，可讓客戶更好地管理產(chǎn)品上市時(shí)間。模塊內(nèi)部的STM32WB MCU支持多種協(xié)議(包括BLE 5.2、Zigbee 3.0和Thread)，具有多協(xié)議動(dòng)態(tài)或靜態(tài)共存模式。

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　　利爾達(dá)ST業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理Alex Yu表示：“在當(dāng)今的智能家電、智能工業(yè)、智能消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)中，對(duì)支持多種無線協(xié)議的MCU的需求日益增長(zhǎng)。作為ST授權(quán)合作伙伴，利爾達(dá)在ST最新的STM32WB55 MCU平臺(tái)上開發(fā)了新的低功耗藍(lán)牙模塊。為了最大程度地發(fā)揮其高集成度、高性能、低功耗等特點(diǎn)，該模塊支持多種無線協(xié)議和指紋識(shí)別算法，并支持客戶二次開發(fā)。出色的RF性能可幫助客戶大大縮短設(shè)計(jì)周期�！�

　　意法半導(dǎo)體亞太區(qū)副總裁兼MDG市場(chǎng)應(yīng)用部、IoT/AI技術(shù)創(chuàng)新中心和數(shù)字市場(chǎng)部負(fù)責(zé)人Arnaud Julienne表示：“藍(lán)牙等2.4GHz協(xié)議要求開發(fā)者具備軟硬件專業(yè)知識(shí)。因?yàn)榭梢钥朔�設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，降低產(chǎn)品認(rèn)證工作量和成本，模塊正成為企業(yè)開發(fā)無線產(chǎn)品、加快上市時(shí)間的關(guān)鍵要素。因此，與利爾達(dá)此次合作有助于ST在無線領(lǐng)域更好地服務(wù)客戶，方便他們使用STM32產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)�！�

　　利爾達(dá)的LSD1BT-STWB5500低功耗藍(lán)牙模塊現(xiàn)開始提供樣品，2021年6月開始量產(chǎn)。

　　*STM32是STMicroelectronics International NV(意法半導(dǎo)體國(guó)際有限公司)或其在歐盟和/或其他地方的關(guān)聯(lián)公司的注冊(cè)和/或未注冊(cè)商標(biāo)。特別是，STM32是在美國(guó)專利商標(biāo)局注冊(cè)。

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　　LSD1BT-STWB5500藍(lán)牙模塊還有下列優(yōu)點(diǎn)，可簡(jiǎn)化用戶設(shè)計(jì)，提高安全性和可靠性;

　　·高性能32M和32.768K晶振

　　·1MB閃存/256KB RAM

　　·64MHzArm®Cortex®-M4和32MHz Cortex-M0+雙核超低功耗MCU

　　·44個(gè)GPIO端口，支持?jǐn)U展系統(tǒng)

　　·集成巴倫，簡(jiǎn)化射頻硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)

　　·22x19mm封裝，節(jié)省空間

　　關(guān)于意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)

　　意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年成立，由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，以成為多媒體應(yīng)用一體化和電源解決方案的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者為目標(biāo)。

　　作為業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品線最廣的廠商之一和半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一，意法半導(dǎo)體擁有世界上最強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容，既有知識(shí)產(chǎn)權(quán)含量較高的專用產(chǎn)品，也有多領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品。其生產(chǎn)線囊括了從分立二極管與晶體管到復(fù)雜的片上系統(tǒng)(SoC)器件，再到包括參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用軟件、制造工具與規(guī)范的完整的平臺(tái)解決方案等的所有產(chǎn)品，主要產(chǎn)品類型有3000多種，是各工業(yè)領(lǐng)域的主要供應(yīng)商，擁有多種的先進(jìn)技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)資源與世界級(jí)制造工藝。

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